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活動介紹

軟硬-實踐跨域創新的未來

軟硬-實踐跨域創新的未來

時間:2019/01/22 - 2019/04/14 《活動已結束》

地點:台北市信義區光復南路133號 (松菸文創園區內)

單位:台灣設計館 《更多相關活動》

費用:全票:120元 / 學生100元

官網:https://www.songyancourt.com/events/156

「軟:硬 - 實踐跨域創新的未來」由經濟部工業局主辦、台灣創意設計中心執行,Studio Shikai團隊策展。展覽延續「2018台灣設計展」主題,展現台灣的產業實力之外,期望能帶給政府、企業與大眾一個可視化的未來願景-軟與硬,柔與剛,幻想與務實,文化與經濟,這些看似彼此對立的面相,都將不再是對立的彼端,而是互相支持成長的夥伴,也唯有軟硬合作、跨域整合,才能建立一個更好、更永續的未來。

 

時間│108/1/22~4/14 每週二至週日9:30 - 17:30 
地點│台灣設計館01/02/03展區 (松山文創園區) 
票價│全票120元・學生 / 團體票100元 
     (門票價格視開放展覽區域調整,依現場售票價格為主) 
主辦│經濟部工業局
執行│台灣創意設計中心
策展│Studio Shikai
團體導覽預約│02-2745-8199 #372 吳先生
網址│https://www.songyancourt.com/tdm/
FB  │台灣設計館 (www.facebook.com/TDMuseum)

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